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行业景气度上行半导体板块逆势上扬 六股潜力大

  (原标题:行业景气度上行 半导体板块逆势上扬)
  行业景气度上行 半导体板块逆势上扬
  昨日A股大盘高开后震荡下行,而半导体相关概念却相对坚挺,逆势收涨成为盘面中不多的亮点之一。

  当前,我国半导体产业的成长速度有目共睹,相关产业政策也在不断落地。在行业高速发展、技术进步和政策扶持等因素的共同助力之下,整体成长势头迅猛,不少机构都看好未来行业的成长潜力。

  板块表现坚挺
  在昨日两市震荡下行、交投回落的大背景下,科技类板块表现相对坚挺,一定程度上维系着中小创的人气。

  招商证券表示,虽然短期涨幅较高的科技类主题当前有一定的调整风险,不过这一主题是未来长期看好的大方向。从当前时点来看,市场风格全面切换尚需等待,但2018年以来,对于科技产业、先进制造的支持有目共睹,相关政策也从战略层面全面落地铺开,5G、AI等底层技术进步已成为新一轮产业变革的两大驱动轮。从这一角度来看,科技龙头仍将成为贯穿全年的一大主线。

  细分来看,科技板块内半导体行业的机会无疑更被看好。业内人士表示,2017年我国集成电路贸易逆差达1932亿美元,进口额占我国进口总额的14%。根据中国制造2025规划,中国芯片的自给率要在2020年-2025年达到40%—70%,国产化任务迫在眉睫。2014年9月,国家集成电路产业投资基金设立,一期规模1387亿元,其中63%投资于制造环节,20%、10%和7%投资于设计、封测和设备材料。基金二期募资规模拟超过一期,达到1500-2000亿元,预计将撬动社会资金4500-6000亿元。此外,国家近日发布政策,集成电路企业将享受所得税减免。在政策和资金的共同支持下,我国半导体国产化势在必行,相关上市公司短期和中长期机会均十分明显。

  数据显示,昨日半导体行业以1.18%的涨幅位居67个主题行业的次席,板块中正常交易的47只个股中有34只上涨。虽然个股的涨幅并不算大,但在昨日主要指数全线回调的背景下,板块相对坚挺的表现可圈可点。

  行业景气向上
  当前芯片概念之所以屡屡走强,是多方面因素共振的结果。近年来,针对芯片国产化的政策支持力度不断加码。在产业高速发展、政策利好以及技术进步等因素的共同助力下,国内芯片产业成长势头迅猛,机构也普遍看好概念后市。

  总体来看,中金公司指出,当前全球半导体行业正迎来向上周期。至2018年1月,全球半导体销售额实现连续18个月增长,主要由于存储器大幅涨价(DRAM/NAND单价2017年上涨42%/30%)。往前看,ICInsights预计2018年全球集成电路销售额将同比增15%,其中DRAM/NAND增长37%/17%,单价上涨36%/10%,显示存储器依然处于供不应求的状态。长期看,ICinsights预计2016年-2021年集成电路将实现7.9%的年复合增长率。而汽车电子和物联网将实现13.4%和13.2%的年均复合增速,汽车电子和物联网等新兴领域将成为驱动半导体增长的新驱动力。

  分析人士认为,A股科技的未来之星将诞生在国产芯片领域而非业界所期待的互联网领域。可以说,受芯片产业向亚洲转移的影响,加之国家的支持,行业整体崛起之势已是必然。结合产业链分析,建议重点关注细分领域行业格局较为明朗、受益逻辑确定性较高的子行业以及相关龙头上市公司。(.证.券.日.报)
  韦尔股份年报点评:分销设计两相助益,多维布局抢占先机
  韦尔股份 603501
  研究机构:国海证券 分析师:王凌涛 撰写日期:2018-04-12
  2018年4月10日,韦尔股份发布2017年度报告显示:2017年,公司实现营业总收入24.06亿元,同比增长11.35%;归属于上市公司股东的净利润1.37亿元,同比下滑3.20%;剔除公司2017年限制性股票股权激励摊销费用的影响,归属上市公司股东的净利润1.59亿元,同比增长12.36%。

  投资要点:
  半导体分销与芯片设计相互促进,两大业务板块协同效应明显:公司主营业务分别是半导体芯片分销以及半导体芯片设计。通过多年对半导体产业供应链系统尤其是手机终端市场的深耕,公司已经建立了完善的销售体系和供应链网络。并且在原来的半导体分销业务体系的基础上,积极拓展自身业务外延,逐渐发展为掌握核心科技的高科技企业。通过自身长久积累的立体销售体系加强大的芯片研发和设计团队,有望实现1+1>2的协同效应。

  首先,公司通过代理及销售光宝、松下、Molex、国巨、南亚、乾坤、三星、AVX、Litepoint、江波龙、台湾技晶等著名半导体厂商的数千种型号的半导体器件,同时与下游小米、华为、VIVO、中兴等众多终端厂商和OED、ODM厂商建立长期稳定的合作关系。有利于公司在快速变化的半导体供应链体系中长期保持自身的纽带优势。

  其次,与普通单纯的赚取买卖差价的中间商不同,公司分销团队具备较强的技术实力。公司可以为客户提供售前产品应用方案,售后技术服务等高附加值的销售服务。站在这个角度理解,公司不是一个单纯的中间贸易商,而是一个在技术层面链接客户需求和芯片原厂的技术方案提供者。该商业模式既有助于芯片商缩减在售后服务的支出,同时有助于下游客户加快产品研发进度。这有利于公司增强自身在芯片厂和客户之间的粘性。公司下游主要是手机终端类客户这一关系本身也是这种技术底蕴和渠道能力的真实写照。

  再次,公司通过利用自身在器件结构和工艺流程的技术储备优势,积极进取切入半导体产业链中价值最高的环节--半导体设计业。通过结合公司在半导体分销业务完善的供应链优势,可以实现自身研发设计的芯片快速推向市场,并缩短技术迭代周期。与此同时,半导体分销业务也可以借助公司在研发设计方面的技术积累,从而更好的服务于下游终端客户。最终形成1+1>2的协同优势。

  通过与北京豪威深度合作,有望积极切入汽车电子增量市场。韦尔股份董事长虞仁荣目前还兼任北京豪威总经理和董事会董事。公司曾有意于2017年收购北京豪威。我们认为无论将来韦尔股份是否还会携手北京豪威,公司与北京豪威实质上的关联性与优势互补已经得到体现。北京豪威是世界先进的CMOS影像技术供应商,该公司除在智能手机领域,与三星、索尼同处于行业前三的地位外,在汽车摄像头领域市场亦占有较大份额。在未来,韦尔股份可以凭借自身半导体销售渠道优势通过与北京豪威的深度合作,积极布局具有广阔前景的车载摄像头CMOS芯片及其周边半导体分立器件等相关领域。对于目前已经趋于饱和的手机存量市场而言,汽车电子有望成为公司未来可开拓的重要方向,公司具备将自身在手机电子元器件领域的成功经验快速复制到汽车电子领域的执行与落地能力。半导体产业持续景气是公司未来业绩增长的源泉。2018年2月28日,世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布报告称2017年全球半导体销售额将首次超过4000亿美元,同比增长21.6%。在工业控制、消费电子、汽车电子、网络通信等下游应用市场的持续增长的背景下,全球和中国大陆半导体市场规模持续扩大。这对公司未来的半导体分销业务以及半导体设计业务的业绩表现提供了有力的支撑。

  盈利预测和投资评级:首次覆盖,给予增持评级。在韦尔股份当下的业务构成中,半导体分销和设计业务都具有一定的增长。由于公司已经建立了完善的销售网路并打入众多主流手机厂商和OEM、ODM厂商供应链。公司产品在手机生产过程中占据较大的比重。与此同时,公司积极进取拓展产业链价值量更高的芯片设计环节。未来有望借助汽车电子、物联网等领域的下游拓延取得新的发展空间。我们预计公司2018-2020年将分别实现净利润1.51、1.88、2.38亿元,对应2018-2020年PE121.64、97.61、77.16倍,给予公司增持评级。

  风险提示:1)分销业务代理权到期不能续约;2)下游手机电子器件市场在整体需求低迷的情况下销售不及预期;3)部分下游品牌客户因运营问题导致坏账;4)汽车、物联网等新兴领域市场成长不及预期。
  士兰微:战略合作绘制未来发展蓝图,功率半导体巨头迈向新征程
  士兰微 600460
  研究机构:太平洋 分析师:刘翔 撰写日期:2017-12-22
  事件:公司发布公告,与厦门市海沧区人民政府签订战略合作框架协议,拟合作建设两个项目:1、12吋特色工艺芯片项目,公司与厦门半导体投资集团拟共同投资170亿元,在厦门(海沧)建设两条12吋90~65nm的特色工艺芯片生产线。2、先进化合物半导体项目,公司与厦门半导体投资集团拟共同投资50亿元,在厦门(海沧)建设4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线。

  点评:本协议的签定,有利于公司加快在半导体产业链的布局,有利于公司进一步发挥设计制造一体模式在特色工艺芯片生产线和先进化合物半导体器件生产线的技术、市场、人才、运营等方面的优势,为士兰微的长远发展奠定坚实的基础。

  12吋产线项目:公司共规划了两条产线,第一条产线总投资70亿元,工艺线宽90nm,达产规模8万片/月;分两期实施,一期总投资50亿元,公司以货币出资3亿,实现月产能4万片。第二条产线初步概算总投资100亿元,工艺线宽为65nm-90nm。这两条产线的主要产品为MEMS、功率器件。

  该产线的投产标志着公司的分立器件制程工艺已经达到了国际一流水平。国内此前仅有一条12寸的分立器件产线,为AOS(美国万国半导体)于2017年7月在重庆设厂,项目总投资10亿美元,7万片/月产能。从投入产出比来看,士兰微相比万国半导体更具优势。

  化合物半导体项目:该项目分两期实施,其中一期项目投资20亿元人民币,公司以货币出资2.4亿;二期投资30亿元人民币。具体产能未知。主要产品包括下一代光通讯模块芯片、5G与射频相关模块、高端LED芯片等。

  通过下游应用可以判断出,公司该产线主要是GaN工艺(下一代光通信模块以及5G基站等视频模块会采用GaNonSilicon的方案;而主流的蓝绿光LED芯片采用蓝宝石衬底,生长GaN外延)。参考此前三安光电定增的化合物半导体项目,项目总投资30亿,建年产30万片GaAs和年产6万片GaN的6寸生产线。可以初步推算出公司本次投资的产能约为60万片/年。

  厦门成为中国半导体产业重镇,产业链配套优势凸显:目前厦门已投产的半导体项目有联芯12寸晶圆厂,集顺6寸晶圆厂,三安集成6寸GaN及GaAs产线;兴建中的项目有通富微电封测厂。而本此士兰微的12寸产线及化合物半导体产线项目的实施,将进一步加强厦门市的产业链集群配套效果。看好未来各公司之间的协同效应。

  投资建议:预计17-19年净利润分别为1.89/2.75/3.46亿,EPS分别为0.15/0.22/0.28元,当前股价对应PE分别为89.50/61.58/48.98,首次覆盖,目标价16元,给予“增持”评级。
  北方华创:业绩稳步增长,2018有望延续
  北方华创 002371
  研究机构:国信证券 分析师:贺泽安,季国峰 撰写日期:2018-04-13
  2017年收入增长37.01%,利润增长35.21%
  公司发布2017年度报告,2017实现营收22.23亿元,同比增长37.01%;归母净利润1.26亿元,同比增长35.21%,扣非后净利润-2.08亿元,同比亏损减少20.63%。其中,半导体设备营收达到11.34亿元,同比增长39.47%,电子元器件实现营收7.63亿元,同比增长25.49%,两者合计占比超85%,都保持了稳步增长。

  毛利率小幅下降,三费控制较好
  公司2017年毛利率为36.59%,同比下降3.14%,主要是由于半导体设备毛利率因原材料价格上涨有所下降和真空设备营收大幅增长但毛利率偏低所致。

  公司期间费用率42.61%,同比下降21.5%,主要是由于研发费用基本持平,研发费用率因营收增长同比降低所致。其中,销售费用1.25亿元,同比增长14.99%,财务费用2.67亿元,同比下降2.26%,管理费用7.95亿元,同比降低12.02%。

  产业转移迎来进口替代机遇,公司作为半导体设备龙头将率先受益
  1)据WSTS 于2018年2月发布数据,2017年全球半导体产业销售收入为4,086.9亿美元,同比增长20.60%,再创新高;由于市场需求旺盛,中国已成为全球最大的半导体消费市场,占全球总量约1/3;2)随着半导体产业向中国的转移,国内智能终端需求爆发带动上游半导体设备产业扩张,叠加国家政策全方位支持,建立超千亿产业基金破解发展资金不足问题,中国半导体行业有望加速发展,未来本土半导体设备厂商的替代空间巨大;3)公司作为半导体设备龙头,主要拥有刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、扩散炉、清洗机及MFC等7大类半导体设备及零部件,涵盖了半导体生产前处理工艺制程中的大部分关键工艺装备,多种产品在国内已经占据重要市场份额,公司有望率先受益半导体行业发展。

  盈利预测与投资建议:
  预计2018-20年净利润为1.67/1.92/2.37亿元,同比增长33%/15%/23%,对应PE120/105/85倍。首次覆盖给予“中性”评级。

  风险提示:
  半导体行业发展不及预期;公司订单不及预期。

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