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国内半导体产业逆势扩张市场广阔 六股蓄势待发

  (原标题:国内半导体产业逆势扩张)
  国内半导体产业逆势扩张
  国际半导体产业协会(SEMI)近日数据显示,2018年第三季度,中国大陆半导体设备销售额达39.8亿美元,同比大增106%,季度销售额首次超越韩国。该协会预测,2019年,中国大陆半导体设备全年销售额也有望超过韩国,成为全球最大半导体市场。

  明年或成最大市场
  今年以来,全球半导体产业处于景气下行周期。SEMI数据显示,2018年、2019年,全球半导体设备销售额增速将从2017年的37%放缓至10.8%和7.7%,设备投入增速出现一定下滑。但是,中国大陆市场设备销售额在2018年和2019年依然有望分别实现44%及46%的高速增长,成为拉动行业的核心驱动力。

  对比历史数据发现,中国的半导体产业近年来扩张态势明显。2016年,中国大陆市场首次超过北美和日本,半导体设备销售额64.6亿美元,同比增长13%,成为全球半导体设备销售第三大市场。2017年,中国大陆仍处于全球半导体设备销售第三大市场,以27%的增速达到82.3亿的市场规模。

  SEMI在今年年中预测,2018年全年全球半导体制造设备全球的销售额预计增加10.8%至627亿美元,超过去年创下的566亿美元的历史高位。韩国将连续第二年保持最大的设备市场地位,中国大陆排名将超过中国台湾地区,首次位居第二,同时,中国大陆将以43.5%的同比增长率领先。

  SEMI预计,全球半导体设备市场2019年预计增长7.7%至676亿美元。届时,中国大陆的半导体设备销售额有望增长46.6%,达到173亿美元,规模跻身行业全球榜首。

  逆势扩张
  2017年三季度时,中国半导体设备市场规模还仅有19.3亿美元,为当时韩国市场规模的五分之二,短短一年,中国市场规模便扩大了两倍。

  西南证券电子行业首席分析师陈杭认为,受到半导体下游手机、电脑等需求疲软影响,全球半导体确实处于景气下行周期,但在全球半导体下滑周期中。“逆向投资”是后发国家弯道超车的必经之路。

  半导体设备既包括集成电路设备,也包括平板显示、光伏、LED等领域设备,近几年我国各地对半导体产业重视程度很高,大量新增产线投资开出,据业内人士估算,一条新建产线资本支出中80%都是半导体设备支出。

  陈杭指出,2018-2020年全球集成电路设备投资规模年均复合增长率仅4%,但中国的集成电路设备投资规模年均复合增长率却高达42%,“尽管全球半导体设备支出趋于滞缓,但是中国的半导体设备依旧处于高速增长态势。”

  不过,半导体设备投入大、门槛高,市场高度集中,尤其是集成电路设备领域,根据中金公司研报,2017年全球前五大半导体设备公司占据70%以上的份额。

  中科院微电子所所长叶甜春介绍,中国半导体设备已取得长足进步,“国产装备正在融入全球供应链。国产装备对泛半导体产业如光伏、LED等领域竞争力的提升功不可没。但集成电路领域的装备产品由于进入市场时间相对较短,市场占有率不高,目前仅为8%。”叶甜春表示,这一轮集成电路产能扩张将是国产装备的重要机遇。(中国证券报)
  圣邦股份公告点评报告:模拟IC行业整合趋势初现,公司收购钰泰28.7%股权
  圣邦股份 300661
  研究机构:光大证券 分析师:杨明辉,黄浩阳 撰写日期:2018-12-05
  事件:
  公司发布公告收购钰泰28.7%股权。

  点评:
  模拟IC 行业核心能力:长研发&强销售&多并购。模拟行业重经验&较集中&弱周期的特点决定了行业内厂商需要长研发&强销售&多并购三大核心能力。研发与销售相互促进构成大模拟行业厂商的闭环护城河,并购重组是大模拟行业厂商实现跨越式发展的跳板。以TI 为例,其历年研发投入和销售费用占营收比例均超过10%,历史上进行了36次并购,牢牢占据模拟龙头地位。

  面对差距,紧抓产业变迁的历史机遇。从技术到规模,国内与国际差距明显,进口替代空间巨大。但随着模拟代工兴起,产业生态发展逐渐完善。国内厂商紧抓产业变迁机遇,拓展本土需求,从低端向中高端渗透。

  对于已实现技术突破的低端市场,考验的是销售能力;而对于未实现技术突破的高端产品市场,考验的是研发能力。并购整合则是实现弯道超车的不二法门。

  收购钰泰28.7%股权,符合行业发展趋势。钰泰专注于电源管理芯片的研发与销售,产品达百余种,包括升压开关稳压器、降压开关稳压器、过压保护器、锂电池充电器、移动电源SOC、线性稳压器、LED 驱动器及AC/DC 控制器等,应用于消费类电子及工业控制等领域。本次收购,属于公司对模拟芯片业务领域的横向整合,将集中各方优势资源,进一步完善公司产业布局,推动公司战略实施,协同公司核心业务发展。

  盈利预测与投资评级:
  不考虑并表,我们维持公司2018-2020年EPS 为1.43、1.84、2.41元的预测,维持6个月目标价为92.00元,维持“买入”评级。

  风险提示:
  半导体行业周期性风险、新产品研发不及预期风险、市场竞争优势减弱风险。
  扬杰科技:q3稳步增长,营收规模持续扩大
  扬杰科技 300373
  研究机构:国联证券 分析师:曹亮 撰写日期:2018-10-16
  公司发布前三季业绩预告:预计前三季度归母净利润为2.29-2.45亿元,同比增长12%-20%;其中第三季度盈利0.73亿元-0.89亿元,同比增长5.79%-29.47%;预计非经常性损益对净利润的影响金额为0.33亿元-0.36亿元。

  投资要点:
  Q3稳步增长,单季扣非同比上升30%
  测算前三季度扣非净利润中枢为2.03亿元,同比增长24.50%;其中第三季度扣非净利润中枢为0.72亿元,同比提升29.86%,环比减少5.98%。受光伏行业整体市场下滑影响,公司该业务板块收入在三季度探底,未来有望持续回暖,前三季度光伏板块收入与去年相比略有增长。

  渗透家电工控市场,营收规模持续扩大
  公司前三季度营收增长20%-30%,主要由于全资子公司MCC加大海外市场布局,同时受家电、工控、网通安防等行业国产化率提升趋势的影响,公司上述业务板块的收入增幅较大。我们看好公司分立器件在家电、工控等领域的加速渗透,未来营收规模有望保持较快增速。

  原材料涨价影响毛利率,盈利水平有望逐步修复
  公司整体毛利率略微下降,一方面由于原材料呈涨价态势,另一方面受光伏新政、贸易 摩擦等影响,部分产线的产能利用率未达到正常水平。我们认为当前公司正积极拓宽市场,加速新产能、新产品的布局,逐步减少理财产品投资。随着产能利用率的提升,以及控股子公司杰芯半导体6英寸线的逐步扭亏,盈利水平有望得以修复,未来仍将保持稳定、快速成长。

  盈利预测与投资建议
  预计2018-2020年EPS分别为0.71、0.93和1.20元,对应PE分别为25、19和14倍,维持“推荐”评级。

  风险提示
  行业景气度下行,产能爬升进度不及预期。
  韦尔股份:业绩保持快速增长,图像传感器业务卡位行业趋势
  韦尔股份 603501
  研究机构:安信证券 分析师:孙远峰,张磊 撰写日期:2018-10-24
  事件:
  公司发布2018年第三季度报告,报告期内实现营业收入31.13亿元,同比增长92.40%,实现归属于上市公司股东净利润2.46亿元,同比增长145.05%,业绩实现快速增长。

  业绩实现快速增长,经营性现金流明显改善。报告期内,公司业绩继续保持快速增长,单季度营业收入同比增长73.08%,营业利润同比增长120.21%,归母净利润同比增长116.96%。盈利能力方面,三季度单季公司销售毛利率24.15%,销售净利率7.07%,相比上季度有所下降,当仍保持在较高水平。报告期内,公司经营性现金流改善明显,单季度经营性现金流量净额达1.02亿,经营情况持续向好。

  IC 设计深化布局,成长驱动主旋律。公司不断加大TVS、MOSFET、电源IC 等产品的研发升级,提高产品性能,进一步补充不同应用市场所需求的产品规格。目前公司已成为多家知名厂商供应商。

  我们认为公司在电源管理芯片、射频芯片、传感器芯片、直播芯片以及宽带载波芯片等领域的布局,进一步提升了公司产品市场竞争力,同时多领域布局也为公司未来自研业务成长提供了充沛动力和广阔的市场空间。

  半导体分销销售高景气,客户开发持续突破。公司通过清晰的产品和市场定位,构建了稳定、高效的营销模式,形成差异化的竞争优势,并不断丰富代理的产品线类型,新客户开发继续取得突破。今年以来,被动元器件、分立器件景气度不断上升,产品价格持续走高,公司抓住行业景气度上行机遇并突破新客户,分销业务业绩有望持续增长。

  拟收购图像传感器优质资产,卡位高端图像传感芯片。8月公司发布重大资产重组交易预案,拟发行股份购买北京豪威96.08%股权,思比科42.27%股权以及视信源79.93%股权。收购完成后,公司将切入CMOS高端图像传感器领域,卡位消费电子摄像头升级行业趋势,公司成长路径将进一步延展。

  投资建议:买入-A 投资评级。我们预计公司2018年-2020年净利润分别3.97、5.
  11、6.44亿元,成长性突出;考虑公司模拟IC 及功率半导体行业优势地位及产业稀缺性,以及图像传感芯片整合效应,给予2018年49倍估值,6个月目标价为42.64元。

  风险提示:宏观经济不景气,新产品市场开发不及预期,收购整合进度不及预期
  华微电子:新兴领域深度布局,进口替代空间巨大
  华微电子 600360
  研究机构:东北证券 分析师:王建伟 撰写日期:2018-09-04
  事件:公司于8 月30 日发布2018 年半年度报告,2018 年上半年营业收入8.20 亿元,同比增长19.11%;归母净利润0.5 亿元,同比增长47.28%;扣非归母净利润0.46 亿元,同比增长52.67%。

  点评:
  下游需求增长供不应求,新布局打开业绩增长新局面。由于政策推动, 新能源汽车市场快速发展,IGBT 作为新能源汽车的核心元器件需求巨大。公司重视技术创新和产品创新,在众多高端功率半导体器件的核心设计技术领域深耕多年,相关技术已臻成熟。在公司“三个结构调整”工作方针指导下,针对核心客户、重点领域组建专项技术服务团队,提高产品开发和技术服务保障能力及响应速度,加之其超前的技术营销模式、国内领先的制造能力,此次积极布局新能源汽车、变频家电、光伏等新兴领域,最终进展顺利达到预期效果,实现业绩快速增长。

  “中国制造”加速,行业龙头持续获益。目前,中国已成为全球最大的功率半导体器件市场,伴随着国内功率器件行业技术水平的不断提升,以及新能源汽车行业的发展、高端制造的崛起,国家军民融合战略的实施与深化,使功率半导体的“中国制造”在中高端市场及国家安全领域的拓展速度在不断加快,中国的功率半导体行业进口替代化趋势明显。因此认为在行业高成长以及自主可控大趋势下,国内高端功率半导体厂商将迎来历史机遇期,公司率先实现IGBT 等高端器件国产化突破,无疑未来较长时间内都将获得高速发展。

  维持“买入”评级。我们看好公司主营业务功率半导体器件的行业发展前景,公司业绩进入快速释放期。预计公司2018~2020 年EPS 分别为0.22/0.27/0.35 元,维持“买入”评级。

  风险提示:研发进度不及预期,行业竞争加剧。
  江丰电子事件点评:钼溅射靶材坯料项目试运行成功,期待达产放量
  江丰电子 300666
  研究机构:国海证券 分析师:代鹏举,陈博 撰写日期:2018-12-03
  公司是高纯溅射靶材行业国内龙头,打破海外技术封锁受益进口替代趋势。公司目前产品包括铝、钛、钽和钨钛靶极溅射材料,是国内少有打破海外技术封锁的龙头企业,已进入中芯国际、台积电、格罗方德、京东方和华星光电等半导体和平板制造厂商供应链,公司受益于下游客户持续扩产业绩弹性大。

  产品下游需求旺盛,未来市场空间广阔。公司产品主要应用于半导体和平板领域,根据公司公告预计到2020年世界溅射靶材市场份额将达到160亿美元,复合增长率高达13%,产品未来市场空间广阔。公司本次试运行成功的钼溅射靶材坯料项目是液晶平板显示器制造中的关键核心原材料,在我国拥有广泛的应用空间。本项目正式投产后,江丰钨钼能为客户提供更加优质、专业及全面的服务,将向上拓展公司靶材产业链的布局,实现靶材原材料的自给,进而提升公司的盈利能力及抗风险能力。

  半导体产业链上游原材料国产化替代既是薄弱环节也是大势所趋。我国是全球半导体材料需求第二大的市场,但国产材料占全球份额却极低,市场几乎被美日等发达国家占据,不仅面临着产品价格被动提价的风险,还面临中美贸易战对产业链致命打击和国家安全风险,因此半导体材料国产化提速迫在眉睫。未来几年,国内半导体材料国内最大的需求增量主要来自大量投建的晶圆厂和面板产线,将大幅提升溅射靶材等材料的需求。

  盈利预测和投资评级:我们看好公司作为半导体材料化学品产业链中溅射靶材龙头企业的未来发展,将持续受益于半导体产业持续高增长和进口替代趋势,同时公司产品进入台积电、中芯国际和日本三菱、格罗方德等国际一流晶圆加工企业供应链,技术水平全行业领先。预计2018-2020年公司归母净利润分别为0.73/1.32/1.65亿元,EPS分别为0.34/0.60/0.75元/股,维持“增持”评级。

  风险提示:下游需求低于预期;产品市场竞争力低于预期;募投项目建设进度低于预期;公司产品价格下行风险。
  上海新阳2018年三季报点评:第三季度实现盈利,业绩回归正常
  上海新阳 300236
  研究机构:东莞证券 分析师:李隆海 撰写日期:2018-10-31
  第三季度实现盈利,业绩回归正常。2018年前三季度,公司实现营业收入3.94亿元,同比增长8.27%;实现归属于上市公司股东的净利润-255元,同比下降104.45%;归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-868万元,同比下降115.37%;实现EPS为-0.01元,业绩符合预期。业绩亏损的主要原因是公司计提资产减值损失6162万元,主要来自于公司对2013年收购的考普乐计提商誉减值5958万元。

  第三季度公司实现1.42亿元,同比增长7.9%,环比增长2.7%;实现归属于上市公司股东的净利润0.16亿元,同比下降28.0%;实现EPS为0.08元。

  公司继续保持高研发投入。2015、2016、2017年公司研发投入金额占营业收入比例分别为8.14%、9.36%、8.37%。2018年前三季度公司研发投入3914万元,同比增长40.67%,占收入比例为9.94%。公司持续高研发投入,提升公司技术优势,为公司未来业绩增长提供支撑。

  半导体材料:进口替代空间巨大,受益下游产能大幅扩张。国内大部分产品自给率较低,基本不足30%,主要依赖于进口。2017年我国芯片进口额为2601.16亿美元,同比增长14.6%;2018年1-9月,我国芯片进口额为2351.59亿美元,同比大幅增长27.8%。2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元,同比增长24.8%,预计到2020年中国半导体行业维持20%以上的增速。

  参股公司300mm大硅片项目将给公司带来丰厚的收益。上海新昇(公司持股27.56%)300mm大硅片项目从2017年第二季度已经开始向中芯国际等芯片代工企业提供样片进行认证,并有挡片、陪片、测试片等产品持续销售。2018年一季度末,上海新昇300mm硅片正片通过上海华力微电子有限公司的认证并开始销售。上海新昇300mm硅片正片在中芯国际等其它晶圆制造厂的验证也进展顺利。目前上海新昇公司月产能已超过6万片,预计至2018年底可达10万片/月。随着认证的通过,产品销售将迎来爆发式增长。

  投资建议。随着国家坚定推动集成电路产业发展,集成电路存在巨大进口替代空间,我国集成电路迎来黄金发展期。国内外半导体龙头也不断在国内新建产能,半导体产业链将快速发展。上海新阳作为国内的半导体材料龙头企业,可以说是国内半导体材料的稀缺标的,大部分产品是下游主流厂商的国内唯一供应商,公司将充分受益行业景气。我们预计公司2018年、2019年每股收益分别为0.10元、0.51元,目前股价对应PE为178倍、35倍,给予公司“谨慎推荐”投资评级。